Основные свойства:
- Легкая за счёт тонкой боковой стенки D-образная камера с большой передней дверью на регулируемых петлях обеспечивает удобный доступ ко всем технологическим источникам
- Размер камеры может варьироваться в зависимости от требуемой загрузки и размера подложек
- Размер подложек – до 150 мм, загрузка до 5 шт.
- Полностью безмасляная система вакуумной откачки, включающая высоковакуумный турбомолекулярный и форвакуумный спиральный насосы, позволяет добиться максимальной чистоты техпроцесса (по запросу тип вакуумных насосов может быть изменён)
- Может быть использовано до 4-х магнетронов с прямым или конфокальным расположением для создания многослойных покрытий, а также покрытий, состоящих из нескольких компонентов
- Размер мишеней для магнетронов до 100 мм
- В зависимости от задач могут быть использованы следующие типы источников питания магнетронов: RF, DC, HIPIMS или их комбинация
- Регулировка расстояния от мишени до подложки, позволяет оптимизировать однородность покрытия и производительность процесса
- Наличие пневматических заслонок позволяет точно контролировать техпроцесс, а также избежать взаимного перепыления мишеней
- Ионный источник (с анодным слоем или End-Hall) для ассистирования и для очистки подложек может быть добавлен по запросу
- Система цифрового управления позволяет полностью автоматизировать техпроцесс, сокращая время операций и увеличивая производительность
Область применения:
Проектирование оптических плёнок, разработка полупроводниковых приборов, передовые исследования материалов, анализ отказа полупроводниковых изделий, и др.
