Возможна реализация расположения магнетронов со схемой распыления «снизу вверх» или «сверху вниз». Подходит для целей напыления металлических и диэлектрических тонких плёнок при мелкосерийном производстве устройств, отработке технологий.
Высокая надёжность, настраиваемость под особенности требуемого технологического процесса. Полностью безмасляный вакуум обеспечивается современными спиральными и турбомолекулярными насосами.
Опции
- Шлюзовая камера с манипулятором для перемещения подложек
- Специальный испаритель (LTE) для нанесения органических и коррозийных материалов
- Высоковакуумная откачная система для шлюзовой камеры
- Предварительная обработка подложек в шлюзовой камере (ионная очистка, прогрев)
- Система автоматизации установки с дисплеем
- Технологические карты для желаемых процессов
